熱震試驗(yàn)是測(cè)定涂層在反復(fù)加熱-冷卻交替作用下，涂層抵抗循環(huán)熱應(yīng)力導(dǎo)致的涂層開裂、剝落的能力。目前用的比較多的試驗(yàn)方法是將試樣暴露在火焰中或放入加熱爐中，加熱到設(shè)定的溫度后保溫一定時(shí)間。然后淬水、氣冷或空冷至室溫。試驗(yàn)過程中隨時(shí)觀察試樣表面熱震裂紋的萌生、擴(kuò)展以及涂層剝落情況。如此反復(fù)加熱、冷卻，直到涂層從基體上剝離（一般設(shè)定剝落面積達(dá)20%為失效）為止。通過比較涂層剝落所經(jīng)歷的熱震循環(huán)次數(shù)、循環(huán)時(shí)間及試樣表面涂層損壞的情況來評(píng)定試樣的抗熱震性能。

高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱又名"高低溫交變?cè)囼?yàn)箱",是高低溫的升級(jí)版，可將低溫、高溫、試驗(yàn)時(shí)間、程序一次性設(shè)定，由設(shè)備自行走程序運(yùn)行，是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。下面講述高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱循環(huán)失效原因情況并對(duì)失效原因進(jìn)行分析：1.溫度循環(huán)應(yīng)力基本參數(shù)：基本參數(shù)主要有6個(gè)：①上限溫度；②下限溫度；③溫度變化速率；④上限溫度保溫時(shí)間；⑤下限溫度保溫時(shí)間；⑥循環(huán)次數(shù)。2．溫度循環(huán)應(yīng)力誘...

各種管道經(jīng)過多年運(yùn)行后，由于腐蝕、運(yùn)行管理不善等原因，不可避免的會(huì)產(chǎn)生各種損傷和泄露，帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失，但全線更換新管道，不僅工程量龐大，而且耗資大、工程期長。如何經(jīng)濟(jì)高效、快捷地恢復(fù)管道安全運(yùn)行受到了國內(nèi)外的極大關(guān)注，因此管道修復(fù)技術(shù)的研究具有十分重要的意義。管道修復(fù)是指，對(duì)破損，泄漏的輸送管道采取各種技術(shù)使其恢復(fù)正常的使用功能，其修復(fù)包括外防腐層修復(fù)與內(nèi)修復(fù)兩中技術(shù)：對(duì)于內(nèi)外防腐修復(fù)是指，對(duì)于管道外防腐層進(jìn)行外防腐層檢測(cè)與評(píng)估然后再根據(jù)評(píng)估報(bào)告進(jìn)行修復(fù)；內(nèi)修復(fù)技術(shù)難度比...

產(chǎn)品簡介此產(chǎn)品適用于各種連接器之插入力及拔出力測(cè)試，搭配專用之自動(dòng)求心裝置，將可得到*準(zhǔn)確之插拔力試驗(yàn)，檢查報(bào)表等。采用自動(dòng)找中心裝置、解決各種連接測(cè)試的夾具問題，及測(cè)試時(shí)公母連接品能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，不會(huì)有吃單邊的問題。使用注意事項(xiàng)1.軟件程序：本機(jī)臺(tái)使用Windows軟件界面控制，為了避免多項(xiàng)任務(wù)操作導(dǎo)致CPU資源被暫時(shí)搶走而造成試驗(yàn)結(jié)果的不準(zhǔn)確或誤動(dòng)作，建議于使用本臺(tái)做試驗(yàn)時(shí)請(qǐng)結(jié)束其他的軟件程序。而熒幕保護(hù)程序及電源管理部分亦請(qǐng)一并移除。2.機(jī)臺(tái)及計(jì)算機(jī)：控制部分建議專人專機(jī)專...

1.生化培養(yǎng)箱也叫BOD培養(yǎng)箱，是一種集加熱、制冷功能于一體的實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備，主要用于水體分析的BOD測(cè)定；細(xì)菌、微生物冰箱的培養(yǎng)、保存，植物栽培及育種試驗(yàn)；酶學(xué)及酶工程研究；生物冰箱、醫(yī)用制品、、及各種標(biāo)本的保存及老化試驗(yàn)及其他用途的恒溫試驗(yàn)。2.霉菌培養(yǎng)箱具有加熱、制冷、加濕、消毒功能的高精度實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種霉菌、組織細(xì)胞、微生物冰箱、抗生物冰箱的培養(yǎng)，也可用于昆蟲、小動(dòng)物的飼養(yǎng)及其它用途的恒溫試驗(yàn)。它比生化培養(yǎng)箱多一個(gè)消毒功能，一般都是帶紫外殺菌燈，可以作為生...